追求卓越

为什么选择CemeCon的HiPIMS技术？

• 在HiPIMS峰值功率作用下，形成的极其稠密的等离子体，使沉积材料得到无以伦比的离化程度。在高度电离的离子流作用下，形成非常致密和近乎非晶的涂层结构。
• 超高的金属离化率确保获得最佳的涂层附着性能。作为含硅且拥有极高硬度的涂层，高达120N的划痕载荷是最好的证明。基于AlTiN的FerroCon^®涂层，其划痕值高达130N，使加工难加工材料的梦想成为现实。
• 高离化使得涂层结构极为致密，如此细致的晶粒形态同样保证了高硬度和高韧性。使用HIPIMS沉积的涂层非常均匀。即使是对具有非常复杂几何形状的刀具，也可以在整个切削刃上覆盖几乎完全的涂层厚度。
• HiPIMS为溅射工艺。几乎任何一种材料都可以用于溅射，这意味着通过元素周期表内元素的不同组合，可获得几乎无限种类的涂层。
• 适用于微型工具，无缺陷、无天线效应。由于HiPIMS工艺不会产生任何液滴，也不会损坏或钝化切削刃，因此，甚至适用于非常微小几何形状的刀具。
• 超高的生产率：纯HiPIMS工艺的沉积速度可达2 µm/h

“新涂层，新材料，新几何形状。HiPIMS涂层技术展示出延长刀具使用寿命的巨大潜力”
Lothar Horn, VDMA精密刀具董事长
2016年1月13日在法兰克福举行的VDMA精密工具专业协会年度新闻发布会上发表的声明